2月27日下午，奧松半導體張賓董事長一行受邀至西南大學調研交流。西南大學黨委書記張衛國出席會議致辭。黨政辦公室、社會服務處、材料與能源學院負責人參加座談會。

會見中，張衛國對張賓一行來校交流對接校企合作表示歡迎，介紹了學校的辦學歷史和發展概況，希望雙方合作深度融入成渝地區雙城經濟圈建設與重慶“33618”現代制造業集群體系打造，通過跨學科團隊組建、訂單式研究生培養等舉措，實現“科研供給”與“產業需求”精準對接。他表示，學校將持續發揮創新策源功能，聯合奧松半導體在內的頭部企業構建緊密的產學研合作關系，加速科研成果轉化應用，為服務國家高水平科技自立自強和區域經濟社會高質量發展貢獻力量。

張賓詳細介紹了奧松半導體的技術優勢與產業布局。他談到，作為國內MEMS傳感器領域龍頭企業，奧松半導體在重慶高新區投資建設的8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地將于2025年投產，重點突破車規級傳感器、硅光芯片等“卡脖子”技術。他表示，西南大學在原子級制造、新材料、電子信息、智慧農業等領域的人才、學科、科研的積累與公司的產業需求高度契合，期待通過共建聯合實驗室、訂單式人才培養、科研項目聯合申報等模式實現優勢互補，促進校企雙方的發展。

會見結束后，張賓一行與學校有關單位進行了交流座談。雙方圍繞技術研發、人才培養、平臺共建、產學研協同創新等方面展開深入交流。奧松半導體有關負責人，學校研究生院、科學技術發展研究院、社會服務處、材料與能源學院負責人參加座談交流。

本文轉載自：西南大學官網

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