晶圓，是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，主要用于制造芯片和各種電子元件。將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測(cè)和封裝等。這個(gè)過程十分復(fù)雜，不僅要求工藝精密而且對(duì)環(huán)境非常敏感，從最初的加工到最終的儲(chǔ)存，各個(gè)環(huán)節(jié)都需要性能優(yōu)異的傳感器進(jìn)行精確的控制。

這些工藝需要對(duì)各種氣體進(jìn)行快速控制，AS200氣體質(zhì)量流量控制器能夠非常快速地控制/切換工藝氣體，并可用于表面涂覆和處理工藝，保證處理速度的同時(shí)能夠兼顧質(zhì)量。

采用深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝處理晶圓和做表面清潔時(shí)，必須迅速更換不同工藝氣體。AS200氣體質(zhì)量流量控制器具有超快響應(yīng)速度，可加快工藝速度，提高處理質(zhì)量。

質(zhì)量流量控制器可長(zhǎng)期保持高度穩(wěn)定性，因此系統(tǒng)無需暫停運(yùn)行以重新校準(zhǔn)。

FOUP是儲(chǔ)存半導(dǎo)體芯片的重要工具，也是潔凈室環(huán)境的一個(gè)組成部分。通過清洗FOUP并注入氮?dú)猓刂拼鎯?chǔ)晶圓的環(huán)境。在預(yù)處理過程中也可以注入其他氣體，用于生產(chǎn)更精細(xì)的芯片。

自動(dòng)化可確保晶圓安全送到潔凈室，同時(shí)盡可能降低處理不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)，最終優(yōu)化制造工藝并提高吞吐量。

AS200系列氣體質(zhì)量流量控制器，適用于多種常規(guī)氣體的測(cè)量和控制，重復(fù)精度高達(dá)±0.2%F.S.；1×10-10 Pa·m3 /sec He的低泄露率，氣密性好，保障生產(chǎn)安全；可支持多種信號(hào)輸出，包括數(shù)字信號(hào)、1～5V 模擬信號(hào)以及4～20mA模擬信號(hào)，可以使用單電源（+15～+28 VDC），適用于不同的工作場(chǎng)景；標(biāo)準(zhǔn)開放的通訊協(xié)議為客戶自行開發(fā)控制、采集軟件提供便利；同時(shí)，產(chǎn)品還提供功能強(qiáng)大的免費(fèi)客戶端上位機(jī)軟件，方便用戶調(diào)試操作。

AS200系列在半導(dǎo)體集成電路工藝、特種材料、化學(xué)工業(yè)、石油工業(yè)、醫(yī)藥、環(huán)保和真空等多種領(lǐng)域的科研和生產(chǎn)中有著重要的應(yīng)用。其典型的應(yīng)用場(chǎng)景，包括：集成電路工藝設(shè)備，如外延、擴(kuò)散、等離子刻蝕、濺射、離子注入和各種CVD等設(shè)備；其他行業(yè)設(shè)備，如光纖熔煉、微反應(yīng)裝置、混氣配氣系統(tǒng)、氣體取樣裝置、毛細(xì)管測(cè)量?jī)x、氣相色譜儀及其它分析儀器等。