領導合影

2021年7月26日，廣州硅芯材料科技有限公司在奧松電子（廣州）產業園舉行揭牌儀式。來自高校科研機構、合作企業單位的近30位嘉賓出席了活動，中山大學惠州研究院院長周賢太教授、仲愷農業工程學院葛建芳教授、江門市九冠松新材料科技有限公司總經理王松偉、廣州中玙新材料科技有限公司總經理余勉雄、廣州奧松電子股份有限公司董事長張賓、廣州硅芯材料科技有限公司總經理陳循軍教授為公司揭牌。

硅芯材料作為廣州奧松電子股份有限公司的控股子公司，將開拓高端電子封裝材料、電子膠黏劑兩大領域，已成立材料研發中心、半導體光刻以及封裝驗證中心、產品材料分析測試中心、先進工藝生產基地等，主要為半導體、芯片封裝、LED光電、智能傳感器等眾多領域提供優質的功能性電子材料和有效解決方案，涉及芯片固晶及封裝、電子密/灌封、粘接、高導熱、高折光、高透光等場景。

揭牌儀式

前景廣闊，產業鏈亟待完善

隨著我國電子信息產業的飛速發展，與之配套的電子材料產業也迎來高速發展期，層出不窮的電子新材料更是新材料產業領域中的焦點。據統計，2020年電子材料行業營收超過7500億元，且每年還在快速增長，市場容量不可小覷。但我國在高端電子材料領域的原始創新能力不足，在半導體產業所涉及的光刻、芯片封裝等工序所需的電子專用材料，仍高度依賴進口，存在被“卡脖子”的風險，成為我國電子信息產業發展的薄弱環節。

嘉賓參觀硅芯材料以及實驗室

專業技術背景，發力自有產品

面對國內電子材料產業生態欠缺的現狀，在MEMS IDM領域深耕近20年的奧松電子，迎接時代挑戰，成立硅芯材料子公司，打造了一支資深的核心研發技術團隊。憑借奧松電子在材料合成和電子領域應用豐富經驗的優勢，硅芯材料快速掌握了電子封裝材料的自主技術，研發制造出獨特的核心材料，在行業內形成獨具特色的專用電子材料產品，為（微）電子和光學行業提供具有國際競爭力的創新產品和系統化解決方案。

打破國際壟斷，助力產業發展

硅芯材料的成立是奧松電子進軍電子材料領域的一大重要戰略部署，承載著奧松電子打破壟斷、替代進口、滿足高端制造業需求的重大使命。未來，奧松電子將瞄準國際電子材料前沿技術，不斷提高自主創新水平，助力中國電子材料產業高質量快速發展，為增強集成電路產業鏈的自主可控能力貢獻一份力量。